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MEG X570 UNIFY

MSI

AMD X570チップセット搭載。豊富なゲーミング機能とハイパフォーマンス設計を採用するハイエンドPC向けのATXマザーボード

  • AMD X570チップセット搭載
  • ハードコアゲーマー及びオーバークロッカー向けのMEGシリーズ
  • AMD第3・2世代Ryzenプロセッサ対応
  • ATXフォームファクター
  • DDR4-4600 オーバークロックメモリに対応
  • PCI Express 4.0 x16スロットを2基搭載
  • 3-way CrossFire及び2-way SLIの構築に対応
  • Lightning M.2スロット×3を装備
  • M.2 SSD用冷却機構となる「M.2 Shield Frozr」と「FROZR Heatsink Design」
  • 各ヒートシンクの冷却を実現する拡張ヒートパイプ設計
  • マザーボードに組み込み済みのI/Oパネル
  • 2.5ギガビットLANとIntel Wi-Fi 6 AX200モジュールを搭載
  • コネクタを補強し電磁干渉を防御する「Steel Armor」
  • 高い精度でCPUへの高速な電源供給を可能にする「Core Boost」
  • メモリー回路を独立させることで高い性能と安定性を実現する「DDR4 Boost」
  • ハイレゾ音源に対応した「Audio Boost HD」
  • 専用ユーティリティ「Dragon Center」対応

ASCII.jpの製品レビューで紹介して頂きました。

AKIBA PC Hotline!の製品レビューで紹介して頂きました。

エルミタージュ秋葉原の製品レビューで紹介して頂きました。

型番:MEG X570 UNIFY

JANコード:4526541726026


製品特徴

AMD X570チップセットを搭載

AMD第3・2世代Ryzenプロセッサに対応するAMD X570チップセットを搭載したATXマザーボードです。高速データ転送を実現するPCI Express 4.0、ストレージ高速化技術である「StoreMI」をサポートするほか、DDR4-4600のオーバークロックメモリ、3-Way CrossFireおよび2-Way SLIのマルチGPU環境に対応しており、優れたゲーミングパフォーマンスを発揮します。

AMD X570チップセットを搭載

高い精度の電源供給を実現する「Core Boost」

MSI独自のレイアウトとデジタル電源設計を組み合わせた「Core Boostテクノロジー」により、高速で歪みのない電流をCPUへ正確に供給することが可能となり、マルチコアCPUに対応しているだけでなく、オーバークロックにも最適な環境を作り出すことができます。

高い精度の電源供給を実現する「Core Boost」

卓越したハイパフォーマンス設計

圧倒的な12+2+1フェーズの電源設計に加え、ハイパフォーマンスを保つための冷却機構として、堅牢で重量級のヒートシンクを採用。また回路設計も見直し、高性能なCPUであっても最高速で稼働することが可能です。

卓越したハイパフォーマンス設計

Lightning M.2スロットを装備

PCI Express 4.0 x4の帯域を使用することにより、最大64Gb/sの転送速度を実現することができるLightning M.2スロットを3基装備。M.2フォームファクターのSSDを広くサポートし、SATAおよびPCIeインターフェースでの動作に対応。小型でより柔軟性のあるパーツ構成が実現できます。また、M.2 SSD用の強力な冷却機構「M.2 Shield Frozr」に加え、ダブルボールベアリングを採用し、セミファンレス機能に対応する冷却ファンを装備した「FROZR Heatsink Design」を採用しています。

※ PCI Express 4.0で動作させる場合、対応CPUを使用する必要があります。

Lightning M.2スロットを装備

ハイレゾ音源に対応した「Audio Boost HD」

ハイレゾ音源に対応したHDオーディオプロセッサに加え、リアルな音場を実現するESSオーディオDAC、オーディオ向けの高品質コンデンサを装備。さらに、Nahimic 3テクノロジーの採用により、ゲームの3Dサラウンドサウンドをさらに向上させるだけでなく、音楽、ムービーなどの音声も細かく制御することができます。

ハイレゾ音源に対応した「Audio Boost HD」

2.5ギガビットLANとIntel Wi-Fi 6 AX200モジュールを搭載

Realtek RTL8125-CG 2.5ギガビットイーサネットを搭載するほか、IEEE 802.11ax MU-MIMO対応のWi-Fiモジュール「Intel Wi-Fi 6 AX200」を搭載しており、最大2.4Gbpsもの高速接続に対応しています。

2.5ギガビットLANとIntel Wi-Fi 6 AX200モジュールを搭載

マザーボードに組み込み済みのI/Oパネル

I/Oパネルはあらかじめマザーボードに組み込まれており、PCケースへの取り付けも容易かつ安全に行なうことが可能。組み込み済みのI/Oパネルにより、I/Oポートを物理的に保護し、静電気による破損を防止することができます。

マザーボードに組み込み済みのI/Oパネル

製品概要

製品名 MSI MEG X570 UNIFY
チップセット AMD X570チップセット
対応CPU Socket AM4(AMD第3・2世代Ryzenプロセッサ対応)
フォームファクター ATX
メモリソケット DDR4 DIMM×4(最大128GB)
DDR4-4600(OC)対応
拡張スロット PCI Express 4.0 x16スロット×2
PCI Express 4.0 x4スロット×1(形状はx16)
PCI Express 4.0 x1スロット×2
インターフェース USB 3.2 Gen 2×5(Type-C×1、Type-A×3、Type-C 内部コネクタ×1)
USB 3.2 Gen 1×6(Type-A×2、ヘッダピン×4)
USB 2.0×6(Type-A×2、ヘッダピン×4)
PS/2×1
ALC1220 HD Audio(8ch)
オプティカル S/PDIFポート×1
Realtek RTL8125-CG 2.5ギガビットイーサネット×1
Wi-Fiアンテナ用ポート×2
映像出力 なし
無線機能 Intel Wi-Fi 6 AX200 802.11ax MU-MIMO Wi-Fi、Bluetooth 5.0
ストレージ SATA 6Gbps×4
M.2 64Gbps×3
対応RAID RAID 0,1,10
型番 MEG X570 UNIFY
JANコード 4526541726026
アスクコード MB4869
発売時期 2019年 11月15日

※ 記載された製品名、社名等は各社の商標または登録商標です。

※ 仕様、外観など改良のため、予告なく変更する場合があります。

※ 製品に付属・対応する各種ソフトウェアがある場合、予告なく提供を終了することがあります。提供が終了された各種ソフトウェアについての問い合わせにはお応えできない場合がありますので予めご了承ください。

●MSI社 概要
MSI(Micro-Star International)は、台湾に本社を置き、各種メインボードやグラフィックボード、そして近年では、ノートブックや液晶一体型などPCシステム全般を幅広く製造販売するメーカーとして世界各国でその活動を展開しています。
メーカーウェブサイト:http://jp.msi.com/

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