TDP 260Wまで対応。デュアルタワーヒートシンクを採用する高冷却サイドフロー型CPUクーラー
- 独自のマトリックスフィンデザインを採用
- TDP 260Wまで対応した高冷却モデル
- 6本のヒートパイプを備えたデュアルタワーヒートシンク
- 流体軸受けのアドレサブルRGBデュアルファン
- IntelやAMDの多くのCPUソケットに対応
型番:R-AG620-BKANMN-G-1
JANコード:4537694314800
製品特徴
TDP 260Wまで対応した高冷却CPUクーラー
2つのヒートシンクを組み合わせたデュアルタワーヒートシンク構造のサイドフロー型CPUクーラーです。強力な冷却性能を備え、TDP 260Wまで対応する高冷却モデルとなります。
独自のマトリックスフィンデザインを採用
独自のマトリックスフィンデザインを施した高密度設計のフィンと、6本のヒートパイプを備えており、優れた放熱効率を実現します。
静音性に優れたアドレサブルRGBファン
静音性に優れた流体軸受け(FDB)のアドレサブルRGBファンを搭載。RGB対応のマザーボードとイルミネーションを同期させることが可能です。
製品概要
製品名 | AG620 ARGB |
ヒートパイプ | 6本(直径6mm) |
ファン | 120mmファン×2(PWM対応) |
ベアリング方式 | 流体軸受け |
ファン回転数 | 300~1,850rpm ±10% |
最大風量 | 67.88CFM |
風圧 | 2.04mmAq |
ノイズレベル | 最大29.4dBA |
定格電圧 | 12V DC |
定格電流 | 0.14A |
電源コネクター | 4ピン(ファン)、3ピン(LED) |
LED | アドレサブルRGB |
本体サイズ | 129×136×157mm |
重量 | 約1,300g |
対応CPUソケット | Intel:LGA2066/2011-v3/2011/1700/1200/1155/1151/1150 AMD:AM5/AM4 |
型番 | R-AG620-BKANMN-G-1 |
JANコード | 4537694314800 |
アスクコード | FN1795 |
発売時期 | 2022年 9月16日 |
※ 記載された製品名、社名等は各社の商標または登録商標です。
※ 仕様、外観など改良のため、予告なく変更する場合があります。
※ 製品に付属・対応する各種ソフトウェアがある場合、予告なく提供を終了することがあります。提供が終了された各種ソフトウェアについての問い合わせにはお応えできない場合がありますので予めご了承ください。
- ●Deepcool社 概要
- Deepcool社は、世界中のお客様に最高のパフォーマンスとヒューマナイズド・サーマル・ソリューションを提供するという使命をもって設立されました。1996年に創業し、本社所在地は北京、工場は中国深圳に設立されました。主な取扱い製品は冷却製品、シャーシ、パワーサプライ関連製品となり全世界70各国へ商品を流通しています。
- 「Deepcool」のブランド名は1997年にIBMのスーパーコンピュータ上で実行されるプログラム「ディープ・ブルー」が当時の世界チェスの覇者であったゲイリー・カスパロフに驚異的な勝利を収めたことに由来しています。
- メーカーウェブサイト:http://www.deepcool.com/jp/
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