DeepCool

TDP 230Wまで対応。ヒートシンクとファンのデザインを最適化し、冷却性能を向上させたサイドフロー型CPUクーラー

  • 独自のマトリックスフィンデザインを採用
  • 最大230Wの放熱効率を実現
  • 6mm径ヒートパイプを4本搭載
  • メモリとの干渉を防ぐオフセットヒートパイプ設計
  • セミインテグラルブレードの120mmファンを搭載
  • IntelとAMDのCPUソケットに対応

型番:R-AG400-BKNPMG2-G

JANコード:4537694376594


製品特徴

最適化されたヒートシンク

特徴的なマトリックスフィンデザインとヒートパイプ4本の構造は継承し、最適化を行うことで前モデルよりも高い冷却性能を備えています。トップカバーの採用により、高級感のある外観に仕上げています。

最適化されたヒートシンク

静音かつ大風量の120mmファンを搭載

先端をリング状につなげたセミインテグラルブレードを採用し、フレームとの隙間をシールしたデザインの120mmファンを搭載しています。冷却性能と静音性を高いバランスで備えています。

静音かつ大風量の120mmファンを搭載

メモリとの干渉を防ぐオフセットデザイン

ヒートシンクを中央から少しずらしたオフセットデザインを採用しています。ファンがメモリスロットと重ならないため、背の高いメモリとの干渉を防げます。また、ファンをヒートシンクに取り付けたままマザーボードへ固定できるため、取り付け作業も簡単に行えます。

メモリとの干渉を防ぐオフセットデザイン

製品概要

製品名 AG400 G2
ヒートパイプ 4本(直径6mm)
ファン 120mmファン×1(PWM対応)
ベアリング方式 ハイドロリックベアリング
ファン回転数 500~2,200rpm ±10%
風圧 2.49mmH2O
風量 70.09CFM
ノイズレベル 最大29.22dBA
定格電圧 12V DC
定格電流 0.18A
電源コネクター 4ピン
本体サイズ 125×92×152mm
重量 約631g
対応CPUソケット Intel:LGA1851/1700
AMD:AM5/AM4
型番 R-AG400-BKNPMG2-G
JANコード 4537694376594
アスクコード FN2731
発売時期 2026年 4月17日

※ 記載された製品名、社名等は各社の商標または登録商標です。

※ 仕様、外観など改良のため、予告なく変更する場合があります。

※ 製品に付属・対応する各種ソフトウェアがある場合、予告なく提供を終了することがあります。提供が終了された各種ソフトウェアについての問い合わせにはお応えできない場合がありますので予めご了承ください。

DeepCool社 概要
DeepCool社は、世界中のお客様に最高のパフォーマンスとヒューマナイズド・サーマル・ソリューションを提供するという使命をもって設立されました。1996年に創業し、本社所在地は北京、工場は中国深圳に設立されました。主な取扱い製品は冷却製品、シャーシ、パワーサプライ関連製品となり全世界70各国へ商品を流通しています。
「DeepCool」のブランド名は1997年にIBMのスーパーコンピュータ上で実行されるプログラム「ディープ・ブルー」が当時の世界チェスの覇者であったゲイリー・カスパロフに驚異的な勝利を収めたことに由来しています。
メーカーウェブサイト:https://jp.deepcool.com/

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