Cooler Master Technology

台座がヒートパイプで出来ているCDC技術採用。静音性とハイパフォーマンス冷却を実現した大型サイドフロー型CPUクーラー

  • IntelやAMDの多くのCPUソケットに対応
  • 台座がヒートパイプで出来ているCDC技術を採用
  • 空気の流れを最適化するエアガイドを備えた大型フィン
  • 騒音値を最大20dBAに抑えた静音ファンを搭載
  • 簡単にファン取付できるクイックスナップファンブラケットを採用

型番:RR-H6V2-13PK-J1

JANコード:4719512047828



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製品特徴

IntelやAMDの多くのCPUソケットに対応

IntelおよびAMDの多くのCPUで使用できるマルチソケットに対応。Intel LGA2011-3ソケットにも対応し、Intel製およびAMD製の最新CPUはもちろん、数世代前のCPUにも幅広く対応可能です。

IntelやAMDの多くのCPUソケットに対応


エアガイドを設けた大型フィンを採用

空気の流れを最適化するエアガイドを備えた大型フィンを装備。さらに、ヒートパイプ周囲にX字型のベント(切り込み)を入れることにより、冷却に適したエアフローを生み出します。

エアガイドを設けた大型フィンを採用


台座がヒートパイプで出来ているCDC技術を採用

台座部分に、CDC(Continuous Direct Contact)技術を採用。台座の裏側にヒートパイプを露出させることでCPUとヒートパイプを直接密着させることに加え、台座部分に通す複数本のヒートパイプ同士を互いに密着させて磨くことで、ヒートパイプ同士のギャップをなくし、ヒートパイプ自体を台座として使用することで熱伝移動率をさらに向上させています。

台座がヒートパイプで出来ているCDC技術を採用

製品概要

製品名 Hyper 612 V2
材質 アルミニウム(ヒートシンク)
ヒートパイプ 6本(直径6mm、CDCタイプ)
ファン 120mmファン×1(PWM対応)
ベアリング方式 ライフルベアリング
ファン回転数 800~1,300rpm ±10%
風量 26.6~44.2CFM ±10%
ノイズレベル 11~20dBA
電源コネクター 4ピン
本体サイズ 102×160.4×139 mm(ヒートシンク)
120×120×25 mm(ファン)
重量 約732g(ヒートシンク)
約154g(ファン)
対応CPUソケット Intel:LGA1151/2011-3/2011/1366/1150/1155/1156/775
AMD:FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2
型番 RR-H6V2-13PK-J1
JANコード 4719512047828
アスクコード FN840
発売時期 2015年 7月10日

※ 記載された製品名、社名等は各社の商標または登録商標です。

※ 仕様、外観など改良のため、予告なく変更する場合があります。

※ 製品に付属・対応する各種ソフトウェアがある場合、予告なく提供を終了することがあります。提供が終了された各種ソフトウェアについての問い合わせにはお応えできない場合がありますので予めご了承ください。

●Cooler Master Technology社 概要
Cooler Master Technology社は、台湾に本社を構える総合パーツメーカーです。自作パソコン向けのCPUクーラーをはじめ、PCケース、電源ユニット、タブレット端末向けの周辺機器などの開発及び販売を行っています。台湾をはじめ、ヨーロッパ、アメリカに拠点を持ち、日本を含め世界中で高い評価をいただいております。
メーカーウェブサイト:http://apac.coolermaster.com/

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