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Hyper 212 EVO V2 with LGA1700

Cooler Master Technology

LGA1700リテンションキットを同梱。メモリとの干渉を防ぐ斜めヒートパイプ設計を採用したサイドフロー型CPUクーラー

  • メモリとの干渉を防ぐ斜めヒートパイプ設計
  • 高さ154mmのコンパクトサイズ
  • 強力な空気の渦を発生させるX字型通気口「X-VENTS」
  • 冷却性と静音性を向上させる冷却ファン「SickleFlow 120」
  • IntelやAMDの多くのCPUソケットに対応
  • LGA1700リテンションキットを同梱

型番:RR-2V2E-18PK-R2

JANコード:4719512123478



製品特徴

メモリとの干渉を防ぐ斜めヒートパイプ設計

幅広いPCケースに対応する高さ154mmのコンパクト設計を採用するほか、斜めに傾きを加えられたヒートパイプレイアウトにより、メモリとの高いクリアランスを確保しています。

メモリとの干渉を防ぐ斜めヒートパイプ設計

冷却効率を高めるヒートパイプを採用

4本のヒートパイプを台座底面に露出させ、CPUと直接接触するダイレクトコンタクトヒートパイプを採用。また、ヒートシンクに設けられた、角度45度のX字型通気口「X-VENTS」により、強力な空気の渦を発生させ、ヒートパイプに効果的なエアフローを誘導します。

冷却効率を高めるヒートパイプを採用

冷却性と静音性を向上させる冷却ファン「SickleFlow 120」

カーブ形状を改良した新設計の鎌状ブレードを採用する冷却ファン「SickleFlow 120」を搭載。風量と風圧を改善したほか、フレーム構造の見直しにより、乱流と騒音を低減させ、全体的な動作効率を向上させています。

冷却性と静音性を向上させる冷却ファン「SickleFlow 120」

LGA1700リテンションキットを同梱

Intel最新のCPUソケット「LGA1700」リテンションキットを同梱し、様々なAMD、Intelマザーボードに対応しています。ブラケットは、工具なしで簡単に取り付けることができます。

LGA1700リテンションキットを同梱

製品概要

製品名 Hyper 212 EVO V2 (R2:LGA1700)
ヒートパイプ 4本
ファン 120mmファン×1(SickleFlow 120、PWM対応)
ファン回転数 650~1,800rpm ±5%
風量 最大62CFM
風圧 最大2.52mmH2O
ノイズレベル 8~27dBA
定格電圧 12V DC
定格電流 0.15A
電源コネクター 4ピン
動作寿命 160,000時間(MTTF)
本体サイズ 120×80×154mm
対応CPUソケット Intel:LGA2066/2011-3/2011/1700/1200/1156/1155/1151/1150
AMD:AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM1
型番 RR-2V2E-18PK-R2
JANコード 4719512123478
アスクコード FN1661
発売時期 2022年 1月28日

※ 記載された製品名、社名等は各社の商標または登録商標です。

※ 仕様、外観など改良のため、予告なく変更する場合があります。

※ 製品に付属・対応する各種ソフトウェアがある場合、予告なく提供を終了することがあります。提供が終了された各種ソフトウェアについての問い合わせにはお応えできない場合がありますので予めご了承ください。

●Cooler Master Technology社 概要
Cooler Master Technology社は、台湾に本社を構える総合パーツメーカーです。自作パソコン向けのCPUクーラーをはじめ、PCケース、電源ユニット、タブレット端末向けの周辺機器などの開発及び販売を行っています。台湾をはじめ、ヨーロッパ、アメリカに拠点を持ち、日本を含め世界中で高い評価をいただいております。
メーカーウェブサイト:http://apac.coolermaster.com/

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