高い熱伝導性と耐久性、絶縁性を備えた熱伝導シート
- 酸化亜鉛と酸化アルミニウムの粒子を使用した熱伝導シート
- 13.3W/mKの高い熱伝送率
- 厚さ0.5～3.0mmの豊富なバリエーション
- サイズは95×45mm
- CPUやSSDなど幅広い用途で使用可能
- 毒性と腐食性がなく安全
- カットして好きなサイズで利用可能
- 両面の接着剤で簡単取り付け
製品特徴
使いやすい熱伝導シート
Thermal Padはパーツの冷却を助ける熱伝導シートです。熱源となるチップとヒートシンクの間をつなぎます。絶縁性を備えているため、基板直付けのチップにも利用できます。厚さは0.5mm、1mm、2mm、3mmの4種類です。
高い熱伝導性
13.3W/mKと高い熱伝導率が素早く熱をヒートシンクに移します。CPUとCPUクーラーの間にも利用できます。
欲しいサイズにカット
Thermal Padのサイズは95×45mmのみですが、利用する場所に合わせて自由にカットできます。SSDのコントローラーに合わせることも可能です。
製品概要
| 製品名 | Thermal Pad (0.5 mm) | Thermal Pad (1.0 mm) | Thermal Pad (2.0 mm) | Thermal Pad (3.0 mm) （販売終了製品） |
|---|---|---|---|---|
| 熱伝導率 | 13.3W/mK | |||
| サイズ | 95×45mm | |||
| 厚さ | 0.5mm | 1.0mm | 2.0mm | 3.0mm |
| 密度 | 3.4±0.2g/cc | |||
| 硬度 | 30～60Sc | |||
| 降伏電圧 | 6KV（1mm） | |||
| 使用温度 | -40～200℃ | |||
| カラー | パープル | |||
| 型番 | TPX-NOPP-9005-R1 | TPX-NOPP-9010-R1 | TPX-NOPP-9020-R1 | TPX-NOPP-9030-R1 |
| JANコード | 4719512123188 | 4719512123195 | 4719512123218 | 4719512123232 |
| アスクコード | FN1796 | FN1797 | FN1798 | FN1799 |
| 発売時期 | 2022年 10月21日 | 2022年 10月21日 | 2022年 10月21日 | 2022年 10月21日 |
※ 記載された製品名、社名等は各社の商標または登録商標です。
※ 仕様、外観など改良のため、予告なく変更する場合があります。
※ 製品に付属・対応する各種ソフトウェアがある場合、予告なく提供を終了することがあります。提供が終了された各種ソフトウェアについての問い合わせにはお応えできない場合がありますので予めご了承ください。
- ●Cooler Master Technology社 概要
- Cooler Master Technology社は、台湾に本社を構える総合パーツメーカーです。自作パソコン向けのCPUクーラーをはじめ、PCケース、電源ユニット、タブレット端末向けの周辺機器などの開発及び販売を行っています。台湾をはじめ、ヨーロッパ、アメリカに拠点を持ち、日本を含め世界中で高い評価をいただいております。
- メーカーウェブサイト：http://apac.coolermaster.com/
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