AMD B550チップセット マザーボード

B550M Pro4

ASRock

AMD B550チップセット搭載。高品質部品を採用するコストパフォーマンスに優れたmicroATXマザーボード

  • AMD B550チップセット搭載
  • AMD第3世代Ryzenプロセッサ対応
  • microATXフォームファクター
  • DDR4-4733 オーバークロックメモリに対応
  • PCI Express 4.0 x16スロットを搭載
  • CrossFireの構築に対応
  • Hyper M.2スロットを装備
  • M.2 SSD用ヒートシンク「M.2 Armor」を搭載
  • DisplayPort、HDMI、VGA 映像出力端子装備
  • コネクタを補強し信号伝達を安定させる「Steel Slot」
  • 高音質サウンドを実現する「Nahimic Audio」
  • ライティングをカスタマイズできる「Polychrome RGB」
  • 高品質部品を採用するASRock独自の「Super Alloy」準拠

型番:B550M Pro4

JANコード:4710483931598


製品特徴

AMD B550チップセットを搭載

AMD第3世代Ryzenプロセッサに対応するAMD B550チップセットを搭載したmicroATXマザーボードです。高速データ転送を実現するPCI Express 4.0、DDR4-4733のオーバークロックメモリをサポートするほか、CrossFireのマルチGPU環境に対応しており、優れたパフォーマンスを発揮します。

AMD B550チップセットを搭載

ヒートシンク付きHyper M.2スロットを装備

PCI Express 4.0 x4の帯域を使用することにより、最大64Gb/sの転送速度を実現することができるHyper M.2スロットを装備。また、強力な冷却用ヒートシンク「M.2 Armor」を搭載しており、M.2デバイスの放熱効率を高めています。

※ PCI Express 4.0で動作させる場合、対応CPUを使用する必要があります。

ヒートシンク付きHyper M.2スロットを装備

ライティングをカスタマイズできる「Polychrome RGB」

マザーボード上にRGBヘッダーとアドレサブルRGBヘッダーを装備しており、「Polychrome RGB」によりライティングのカスタマイズが可能。また、RGB LEDを搭載した他メーカー製のCPUクーラーやケースファンのLEDコントロールが行える「Polychrome RGB Sync」に対応しており、システム全体のドレスアップを一括でコントロールすることができます。

ライティングをカスタマイズできる「Polychrome RGB」

製品概要

製品名 ASRock B550M Pro4
チップセット AMD B550チップセット
対応CPU Socket AM4(AMD第3世代Ryzenプロセッサ対応)
※AMD Ryzen 5 3400G、AMD Ryzen 3 3200Gは非対応
フォームファクター microATX
メモリソケット DDR4 DIMM×4(最大128GB)
DDR4-4733(OC)対応
拡張スロット PCI Express 4.0 x16スロット×1
PCI Express 3.0 x16スロット×1
PCI Express 3.0 x1スロット×1
M.2スロット×1(Wi-Fiモジュール用)
インターフェース USB 3.2 Gen 2×2(Type-C×1、Type-A×1)
USB 3.2 Gen 1×8(Type-A×4、ヘッダピン×4)
USB 2.0×6(Type-A×2、ヘッダピン×4)
PS/2×1
ALC1200 HD Audio(8ch)
ギガビットイーサネット×1
映像出力 HDMI×1、DisplayPort×1、VGA×1
ストレージ SATA 6Gbps×6
M.2 64Gbps×1
M.2 16Gbps×1(SATA 5,6と排他使用)
対応RAID RAID 0,1,10(SATA)
型番 B550M Pro4
JANコード 4710483931598
アスクコード MB5005
発売時期 2020年 6月20日

※ 記載された製品名、社名等は各社の商標または登録商標です。

※ 仕様、外観など改良のため、予告なく変更する場合があります。

※ 製品に付属・対応する各種ソフトウェアがある場合、予告なく提供を終了することがあります。提供が終了された各種ソフトウェアについての問い合わせにはお応えできない場合がありますので予めご了承ください。

●ASRock社 概要
ASRock社は2002年に設立され、マザーボード分野の独自ブランドの構築を行っております。3C設計コンセプト(「Creativity, Consideration, Cost-effectiveness(創造性、思いやり、コストパフォーマンス)」)により、マザーボードメーカーの限界を探りながら、同時にエコ問題に注意を払い、製品を環境に優しいコンセプトで製品を開発しています。
メーカーウェブサイト:https://www.asrock.com/

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