ASRock

AMD X300チップセット搭載。最大200mmのグラフィックボードを搭載可能なコンパクトサイズのベアボーン

  • 容量8Lのコンパクトサイズ
  • AMD X300チップセット搭載
  • AMD第4世代Ryzenプロセッサ対応
  • DDR4-3200 メモリに対応
  • Ultra M.2スロットを装備
  • 最大3台のストレージを搭載可能
  • DisplayPort、HDMI、VGA 映像出力端子装備
  • 最大200mmのグラフィックボードを搭載可能
  • Wi-Fiモジュール用のM.2スロットを装備
  • 拡張性とエアフローに優れた設計

AMD HEROESの製品レビューで紹介して頂きました。

型番:DeskMeet X300/B/BB/BOX/JP

JANコード:4710483939105


製品特徴

AMD X300チップセットを搭載

AMD第4世代Ryzenプロセッサに対応するAMD X300チップセットを搭載。全高54mm以下のCPUクーラーに対応、DDR4-3200メモリをサポートしており、優れたパフォーマンスを発揮します。

AMD X300チップセットを搭載

最大200mmのグラフィックボードを搭載可能

デュアルスロット、最大200mmのグラフィックボードを搭載可能。最大3台のストレージ、水冷一体型CPUクーラー、Wi-Fiモジュールの搭載に対応しており、容量8Lのコンパクトサイズながら優れた拡張性を実現しています。

最大200mmのグラフィックボードを搭載可能

エアフローに優れた設計

シャーシの上部、左側、下部に通気孔を備えており、効率的なエアフローを実現。電源ユニットのカスタム吸気ファンにより、冷気を取り込んで放熱効率を向上させます。

エアフローに優れた設計

製品概要

製品名 ASRock DeskMeet X300/B/BB/BOX/JP
チップセット AMD X300チップセット
対応CPU Socket AM4(AMD第4世代Ryzenプロセッサ対応、TDP 65Wまで)
対応CPUクーラー 全高54mm
メモリソケット DDR4 DIMM×4(最大128GB)
DDR4-3200対応
ストレージ SATA 6Gbps×2
M.2 32Gbps×1
対応RAID RAID 0,1(SATA)
拡張スロット PCI Express 3.0 x16スロット×1、M.2スロット×1(Wi-Fiモジュール用)
対応グラフィックボード 最大200mm
リアパネル DisplayPort×1、HDMI×1、VGA×1、ギガビットイーサネット×1
USB 3.2 Gen 1 Type-A×2、USB 2.0 Type-A×2、HD Audio(8ch)
フロントパネル 電源ボタン、USB 3.2 Gen 1 Type-C×1、USB 3.2 Gen 1 Type-A×2、USB 2.0 Type-A×2、ヘッドフォン出力
搭載電源 500W(80PLUS BRONZE、最大出力550W)
本体寸法 168×236.1×221.6 mm
付属品 SATAケーブル×2、取付ねじ、電源ケーブル
型番 DeskMeet X300/B/BB/BOX/JP
JANコード 4710483939105
アスクコード PC6369
発売時期 2022年 6月24日

※ 記載された製品名、社名等は各社の商標または登録商標です。

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●ASRock社 概要
ASRock社は2002年に設立され、マザーボード分野の独自ブランドの構築を行っております。3C設計コンセプト(「Creativity, Consideration, Cost-effectiveness(創造性、思いやり、コストパフォーマンス)」)により、マザーボードメーカーの限界を探りながら、同時にエコ問題に注意を払い、製品を環境に優しいコンセプトで製品を開発しています。
メーカーウェブサイト:https://www.asrock.com/

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