ASRock

AMD X300チップセット搭載。最大200mmのグラフィックボードを搭載可能なコンパクトサイズのベアボーン

  • 容量8Lのコンパクトサイズ
  • AMD X300チップセット搭載
  • AMD第4世代Ryzenプロセッサ対応
  • DDR4-3200 メモリに対応
  • Ultra M.2スロットを装備
  • 最大3台のストレージを搭載可能
  • DisplayPort、HDMI、VGA 映像出力端子装備
  • 最大200mmのグラフィックボードを搭載可能
  • Wi-Fiモジュール用のM.2スロットを装備
  • 拡張性とエアフローに優れた設計

エルミタージュ秋葉原の製品レビューで紹介して頂きました。

AMD HEROESの製品レビューで紹介して頂きました。

型番:DeskMeet X300/B/BB/BOX/JP

JANコード:4710483939105


製品特徴

AMD X300チップセットを搭載

AMD第4世代Ryzenプロセッサに対応するAMD X300チップセットを搭載。全高54mm以下のCPUクーラーに対応、DDR4-3200メモリをサポートしており、優れたパフォーマンスを発揮します。

AMD X300チップセットを搭載

最大200mmのグラフィックボードを搭載可能

デュアルスロット、最大200mmのグラフィックボードを搭載可能。最大3台のストレージ、水冷一体型CPUクーラー、Wi-Fiモジュールの搭載に対応しており、容量8Lのコンパクトサイズながら優れた拡張性を実現しています。

最大200mmのグラフィックボードを搭載可能

エアフローに優れた設計

シャーシの上部、左側、下部に通気孔を備えており、効率的なエアフローを実現。電源ユニットのカスタム吸気ファンにより、冷気を取り込んで放熱効率を向上させます。

エアフローに優れた設計

製品概要

製品名 ASRock DeskMeet X300/B/BB/BOX/JP
チップセット AMD X300チップセット
対応CPU Socket AM4(AMD第4世代Ryzenプロセッサ対応、TDP 65Wまで)
対応CPUクーラー 全高54mm
メモリソケット DDR4 DIMM×4(最大128GB)
DDR4-3200対応
ストレージ SATA 6Gbps×2
M.2 32Gbps×1
対応RAID RAID 0,1(SATA)
拡張スロット PCI Express 3.0 x16スロット×1、M.2スロット×1(Wi-Fiモジュール用)
対応グラフィックボード 最大200mm
リアパネル DisplayPort×1、HDMI×1、VGA×1、ギガビットイーサネット×1
USB 3.2 Gen 1 Type-A×2、USB 2.0 Type-A×2、HD Audio(8ch)
フロントパネル 電源ボタン、USB 3.2 Gen 1 Type-C×1、USB 3.2 Gen 1 Type-A×2、USB 2.0 Type-A×2、ヘッドフォン出力
搭載電源 500W(80PLUS BRONZE、最大出力550W)
本体寸法 168×236.1×221.6 mm
付属品 SATAケーブル×2、取付ねじ、電源ケーブル
型番 DeskMeet X300/B/BB/BOX/JP
JANコード 4710483939105
アスクコード PC6369
発売時期 2022年 6月24日

※ 記載された製品名、社名等は各社の商標または登録商標です。

※ 仕様、外観など改良のため、予告なく変更する場合があります。

※ 製品に付属・対応する各種ソフトウェアがある場合、予告なく提供を終了することがあります。提供が終了された各種ソフトウェアについての問い合わせにはお応えできない場合がありますので予めご了承ください。

●ASRock社 概要
ASRock社は2002年に設立され、マザーボード分野の独自ブランドの構築を行っております。3C設計コンセプト(「Creativity, Consideration, Cost-effectiveness(創造性、思いやり、コストパフォーマンス)」)により、マザーボードメーカーの限界を探りながら、同時にエコ問題に注意を払い、製品を環境に優しいコンセプトで製品を開発しています。
メーカーウェブサイト:https://www.asrock.com/

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