日本サーマルティク社製、Intel最新ソケット LGA2011に対応したCPUクーラー「Contac 30+」と「Frio Advanced」の2製品を発表

株式会社アスク（本社：東京都千代田区、代表取締役：武藤和彦）は、日本サーマルティク社製のCPUクーラー「Contac 30+」と「Frio Advanced」の2製品を11月11日より発売開始いたします。

両製品ともにIntel最新ソケット LGA2011に対応し、簡単な取付けを実現するオールインワン バックプレートを付属。ヒートパイプはCPUに直接接触するダイレクトコンタクト設計を採用しています。

Contac 30+は、TDP160Wに対応したハイコストパフォーマンスのCPUクーラーです。CPUに直接接触する3本の8mmヒートパイプが、ダイレクトかつリニアに熱を移動させます。ファンはブルーLEDを搭載した静音ファンを採用。PWMコントロールによりCPU負荷に応じて回転数を自動制御することが可能です。

Frio Advancedは、TDP230Wに対応。CPUに直接接触する5本の6mmヒートパイプがダイレクトかつリニアに熱を移動させ、高密度のアルミニウムフィンによりCPUの熱を迅速に消散することが可能です。赤いブレードが印象的な130mmファンを2基搭載し、冷却性能と静音性を最大限に発揮するワイドレンジPRM設計を採用しています。Frio Advancedには、高い熱伝導効率を実現するプレミアム サーマルグリスが付属します。

製品画像

製品特徴

Contac 30+

• TDP160W 対応
• CPUに直接接触するダイレクトコンタクト設計、3本の8mmヒートパイプがダイレクトかつリニアに熱を移動
• ファン接触面を湾曲させた構造の鋸歯状フィンによりスムーズな気流導入とノイズの軽減を実現
• ブルーLEDを搭載したファンを採用
• PWMコントロールによりCPU負荷に応じて回転数を自動制御（800～2000 RPM）
• ファンの共振を防止するゴムブッシュ式マウントを採用
• 簡単な取付けを実現するオールインワン バックプレートを採用
• Intel LGA2011/1366/1155/1156/775、AMD FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 対応

Frio Advanced

• TDP230W 対応
• CPUに直接接触するダイレクトコンタクト設計、5本の6mmヒートパイプがダイレクトかつリニアに熱を移動
• 高密度のアルミニウムフィンによりCPUの熱を迅速に消散
• 熱伝導効率を追求したプレミアム サーマルグリスを付属
• 赤いブレードが印象的な超強力130mmファンを2基搭載
• ツールフリーで簡単にファンの取り付けが可能
• 共振ノイズを防ぐ防振ガスケットをファン取付け面に配置
• 簡単な取付けを実現するオールインワン バックプレートを採用
• Intel LGA2011/1366/1155/1156/775、AMD FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 対応

製品概要

製品の詳細について

製品の詳細についてはサーマルティク社の製品情報ページをご覧ください。

• Contac 30+
• Frio Advanced

※ 記載された製品名、社名等は各社の商標または登録商標です。

※ 仕様、外観など改良のため、予告なく変更する場合があります。

●Thermaltake社 概要

Thermaltakeは1999年1月に台湾で設立され、「Thermaltake」というブランド名を携え世界市場へ製品の提供を続けてまいりました。Thermaltakeはシステムの効率改善、ユーザーのPCポテンシャルを最大に引き出す、美的で高品質製品を設計します。革新的なデザインと独特のスタイルを一貫し、Thermaltake製品はDIY市場での話題と、トレンドリーダーの関心を集める、世界中のユーザーに定評のあるメーカーです。「BCN AWARD 2024」PCケース部門において、最優秀賞を6年連続受賞いたしました。

メーカーウェブサイト：https://jp.thermaltake.com/

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担当：遠藤 亮

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