製品レポート

2012年10月18日

大型ファンを2つ搭載し、オーバークロックにも最適なCPUクーラー「CNPS9900DF」

CNPS9900DF 製品画像

ZALMAN TECH

CNPS9900DF

対応ソケット (INTEL):LGA2011/1155/1156/1366/775

対応ソケット (AMD):Socket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2

搭載ファン:14cm角相当(ファン回転数:900回転~1,400回転/分)、12cm角相当(ファン回転数1,000回転/分)

騒音レベル:17~27dB(A)±10%

外形寸法:幅100×奥行き140×高さ154mm、重量:850g

型番:CNPS9900DF、JANコード:4537694156912

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「CNPS9900DF」は、お椀型の巨大なヒートシンクが特徴のCPUクーラー。ヒートシンクは2つあり、片方のヒートシンクは12cm角相当のファンを内蔵。さらにもう片方のヒートシンクは、真横に14cm角ファンを搭載している。いずれもたくさんのフィンを備えており、どちらか片方だけでも十分に冷えそうだが、CNPS9900DFはこの2つのヒートシンクをCPUベースと3本のヒートパイプで接続している。しかも、ヒートパイプは内部に軸方向の溝と焼結の金属構造を採用しており、一般のヒートパイプより熱伝導率が高いという。

CNPS9900DFの外観

CNPS9900DFの外観。お椀型のヒートシンクは、ZALMAN TECHならではのデザインと言える。2つのヒートシンクの中央に当たる部分に14cm角ファンがあり、効率良く空気が流れるように配慮されている。

CNPS9900DFの梱包状態

CNPS9900DFをパッケージから取り出したところ。移動中などにフィンや羽根が損傷しないよう、厳重に梱包されている。

CPUクーラーの向きに注意して取り付け

対応ソケットはLGA2011/1155/1156/1366/775、Socket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2で、IntelとAMDの主要なCPUで使える。ここでは、主流のLGA1155プラットフォームで、取り付けやすさや冷却性能を検証した。

CNPS9900DFの取り付けで特に注意が必要なのは、使用する部品と取り付ける向きや位置について。部品は同じようなものがいくつかあるので、間違えないようにすること。また、使用する部品が合っていても向きや位置を間違えると正しく使えないので注意しよう。例えば、バックプレートはIntelとAMDのプラットフォームで同じ部品を使うが、取り付ける向きが表裏逆になる。

サイズの大きなCPUクーラーは、マザーボード上の部品や他のパーツと干渉しやすい。CNPS9900DFは、丸みを帯びたお椀型でヒートシンクはCPUベースから高い位置にあるため、干渉の心配は少ない。

CNPS9900DFの付属品

CNPS9900DFの付属品。複数のソケットに対応しているため、部品点数が多い。まず、使用する部品を選別しておくこと。使わない部品はしまっておくと間違えずに済む。

ボルトの種類に注意

特にボルトは同じような形状のものが3種類あるので注意。LGA1155対応マザーボードでは、一番右のタイプを使う。

クリップ固定用のネジを緩める

CNPS9900DFを裏返して、CPUベースの横にあるねじを緩める。両側のねじを緩めるとすき間ができるので、そこに付属のIntelクリップをはめる。

クリップ固定用のネジを締める

クリップをはめたらねじをしっかりと締める。なお、このクリップも裏表逆にしないように注意。マニュアルを必ずチェックしよう。

バックプレートへナットを装着

バックプレートにナットを付ける。3つの穴がつながった部分の中央がLGA1155/1156用だ。IntelとAMDのプラットフォームで裏表の向きが異なるので注意する。

黒いキャップでナットを固定

穴にナットを入れたら、外側から黒いキャップを押し込んではめる。これでナットをバックプレートに固定できる。

バックプレートへ両面テープを貼付

続いてバックプレートをマザーボードに固定するため、両面テープを貼る。まず両面テープの中央をくり抜いておく。

はく離紙もはがす

バックプレートの中央に縁があるので、そこに両面テープを貼ったら、反対側のはく離紙もはがす。

マザー裏面へバックプレートを装着

マザーボードを裏返したら、CPUソケットの周囲にある穴の位置を確認。バックプレートに付けた先ほどのナットが入るように向きを合わせてバックプレートを押し付ける。

CPUにグリスを塗る

再びマザーボードを裏返したら、CPUにグリスを塗る。CNPS9900DFに付属するグリスは注射器型で、とても出しやすい。CPUの上にグリスが均等に広がるよう、できるだけ中央に載せるとよい。

ファンの向きに注意してクーラーを設置

真上からCNPS9900DFをCPUに載せる。向きはファンの風向きがケース背面を向くようにする(ファンを内蔵している側のヒートシンクをケース中央に向ける)。

レンチを使ってボルトを固定

CNPS9900DFをマザーボードに固定する。バックプレートのナットにボルトを仮留めしたら、付属のレンチでボルトを回す。ねじ穴が削れやすいので、レンチをしっかりとねじ穴にはめてから回すこと。

4つのボルトを少しずつ順番に回していくと、傾かずにしっかりとCNPS9900DFを固定できる。なお、先にマザーボードをPCケースに固定してしまうとスペースが狭くてレンチを回せない可能性があるので注意。CPUクーラーを交換する際は、面倒でもマザーボードごとPCケースから外して作業しよう。

二つのファンを動かす電源分岐ケーブルを接続

CNPS9900DFのファンは14cm角ファンが4ピン、12cm角ファンが3ピンに対応している。まとめて給電するため、付属の分岐ケーブルをつないでおく。

CPUファン電源へ分岐ケーブルを接続

付属の分岐ケーブルをマザーボード上のCPUファン用電源端子につなぐ。これでCNPS9900DFの取り付けは完了だ。

メモリーは先に装着しておこう

マザーボードのレイアウトによっては、このようにCNPS9900DFがメモリースロットの上に被ることがある。この場合、あらかじめメモリーを挿しておくとよい。先にCNPS9900DFを固定してからでは、メモリーを抜き挿しできない場合もある。

ZALMAN Z5へも綺麗に収納

PCケースは「Z5」(ZALMAN TECH)を使用した。比較的コンパクトなミドルタワー型のATXケースだが、他のパーツに干渉せず、すっきりと収まった。

LGA1155プラットフォームで最もスペックが高いCore i7-3770K(3.5GHz)とIntel Z77チップセット搭載マザーボードでCNPS9900DFの冷却性能を調べた。テスト結果は下の通り。

アイドル時、高負荷時ともCPU付属クーラーより大幅に温度を下げられた。長時間、高い負荷をかけ続けても温度がほとんど上がらないので、オーバークロックマシンにぴったりだ。しかも、動作音は驚くほど静か。マザーボード付属のソフトでCPUファンの回転数をチェックしたところ、高負荷時も1090回転/分程度と低かった。

温度測定結果

室温26~28℃の部屋でアイドル時と負荷時のCPU温度を測った。測定にはマザーボード付属のソフトを使用。アイドル時は起動してから約10分後。負荷時は「Hyper Pi」を実行してから約15分後の値とした。CPU付属のクーラー使用時に比べて負荷時に19℃も温度が下がった。

(文・写真=SPOOL

※ 本記事は執筆時の情報に基づいており、販売が既に終了している製品や、最新の情報と異なる場合がありますのでご了承ください。


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●ZALMAN TECH社 概要
ZALMAN TECH社は、韓国を本社とするPCパーツを中心に開発、発売をしてきました。おもに、ヒートパイプを使った冷却技術には定評があり、CPUクーラー、VGAクーラーなどで、ユニークなヒット商品を市場へ提供しております。PCパーツ以外にも、サウンド関連製品なども展開しております。
メーカーウェブサイト:http://www.zalman.com/

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