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X Dream P775

Cooler Master Technology

アルミ円形ヒートシンクを採用。静音性に優れたLGA 775専用のCPUクーラー

  • Intel LGA 775ソケット専用
  • 銅ベース、アルミ押し出しヒートシンクを採用
  • アルミ円形ヒートシンク、フレームレスファンによりスムーズなエアフローを確保
  • バネネジ式リテンションを採用し、バックプレートを付属

型番:RR-LIE-L9E1-GP

JANコード:4719512002919



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製品特徴

LGA775対応CPUを広くサポート

全高63mm、動作音はわずか17dBAを実現。アルミ製放熱フィンと銅製ベースを組み合わせたLGA775対応のコンパクトなCPUクーラーです。Intel製 65WデュアルコアCPU向けの専用設計で、設置が簡単なデザインを採用しています。


最適な放熱のためのクロスシェイプ型ヒートシンクデザイン

放熱性能と静かな動作を実現するフレームレスタイプのファンに加え、放熱に最適にクロスシェイプ型のヒートシンクデザインを採用しています。

製品概要

製品名 X Dream P775
材質 アルミニウム(ヒートシンク)、銅(CPUベース)
ファン 95mmファン×1
ベアリング方式 ライフルベアリング
ファン回転数 2,200rpm ±10%
最大風量 34.692CFM ±10%
ノイズレベル 17dBA
電源コネクター 3ピン
本体サイズ 95×95×63 mm
重量 約371g
対応CPUソケット Intel:LGA775
型番 RR-LIE-L9E1-GP
JANコード 4719512002919
アスクコード FN736
発売時期 2014年 5月

※ 記載された製品名、社名等は各社の商標または登録商標です。

※ 仕様、外観など改良のため、予告なく変更する場合があります。

※ 製品に付属・対応する各種ソフトウェアがある場合、予告なく提供を終了することがあります。提供が終了された各種ソフトウェアについての問い合わせにはお応えできない場合がありますので予めご了承ください。

●Cooler Master Technology社 概要
Cooler Master Technology社は、台湾に本社を構える総合パーツメーカーです。自作パソコン向けのCPUクーラーをはじめ、PCケース、電源ユニット、タブレット端末向けの周辺機器などの開発及び販売を行っています。台湾をはじめ、ヨーロッパ、アメリカに拠点を持ち、日本を含め世界中で高い評価をいただいております。
メーカーウェブサイト:http://apac.coolermaster.com/

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