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日本サーマルティク社製、銅製のチップヒートシンク「BGA Memory Heatsink Copper」を発売開始いたします。

株式会社アスク(本社:東京都千代田区、代表取締役:武藤和彦)は、日本サーマルティク社製、銅製チップヒートシンク「BGA Memory Heatsink Copper」を本日より発売開始いたします。

BGA Memory Heatsink Copperは、VGAメモリや各種チップなどの冷却補助に最適なヒートシンクです。素材に熱伝導効率の高い銅を使用し、効果的な冷却を実現します。


製品画像

BGA Memory Heatsink Copper製品画像

製品特徴

  • 全銅製 高品質ヒートシンク
  • VGAメモリをはじめとする各種チップの冷却に最適
  • 簡単に取り付けが可能
  • 日本製 熱伝導接着剤(サーマルシート)を採用
  • 各種チップの放熱を促進し、熱暴走防止に貢献

製品概要

製品名 BGA Memory Heatsink Copper
寸法(D/W/H) 14mm×14mm×8mm(x8 pcs)
素材
数量 1パッケージ 8個入り
熱伝導接着剤 SEKISUI #5760
重量 1pcs あたり 10g
型番 CL-C0025
JANコード 4560167555059
アスクコード HS849
発売時期 6月1日
市場価格 680円(税込)

製品の詳細について

製品の詳細についてはサーマルティク社の製品情報ページをご覧ください。

※ 記載された製品名、社名等は各社の商標または登録商標です。

※ 仕様、外観など改良のため、予告なく変更する場合があります。

●Thermaltake社 概要
Thermaltakeは1999年1月に台湾で設立され、「Thermaltake」というブランド名を携え世界市場へ製品の提供を続けてまいりました。Thermaltakeはシステムの効率改善、ユーザーのPCポンテンシャルを最大に引き出す、美的で高品質製品を設計します。革新的なデザインと独特のスタイルを一貫し、Thermaltake製品はDIY市場での話題と、トレンドリーダーの関心を集める、世界中のユーザーに定評のあるメーカーです。
メーカーウェブサイト:http://jp.thermaltake.com/
●本記事に関するお問い合わせ先・資料請求先
担当:マーケティング本部 鈴木 聡
メールアドレス:
TEL:03-5215-5650、FAX:03-5215-5651
住所:東京都千代田区九段南4-8-21 山脇ビル11階

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